SPEZIALKLEBSTOFF MS-K 55

• Hohlstellenbeseitigung unter Parkett
• kein Gefahrstoff, kennzeichnungsfrei
• kein Nachquellen
• verarbeitungsfertig
• sehr emissionsarm, EC1

Hochwertiger, lösemittel- und wasserfreier, dünnflüssiger, dauerelastischer, hohlraumfüllender MSP-Klebstoff zur Fixierung hohlliegender Parkettelemente. Kennzeichnungsfrei und damit ökologisch und physiologisch unbedenklich. Kein Nachquellen oder Aufschäumen. Sehr emissionsarm und geruchsneutral. Zum Unterspritzen von Hohlstellen oder Nachkleben von losen Elementen.

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